灌封膠又稱電子膠，是一個寬泛的術(shù)語，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂層保護。聚氨酯灌封膠的主要成分是什么？它和環(huán)氧灌封膠兩者有什么區(qū)別呢？

聚氨酯(pu)灌封膠的主要成分是多異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑(三亞乙基二胺)的存在下交聯(lián)和固化，形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調(diào)節(jié)二異氰酸酯和聚醚多元醇的比例來改變。主要用于各種電子電氣設(shè)備的包裝。

與環(huán)氧樹脂灌封膠相比，聚氨酯灌封膠毒性更大，環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，可以制成雙組份膠。環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環(huán)氧樹脂、固化劑(胺或酸酐)、增強助劑和填料等組成。室溫下固化時間長，可加熱固化。固化后，粘接強度高，硬度一般較高，可制成透明灌封膠，用于封裝電氣模塊和二極管。

至于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，其一般工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然，該工藝可以采用雙組份灌膠設(shè)備，簡化了整個操作過程，節(jié)省了操作時間，減少了原材料的浪費。

聚氨酯注塑發(fā)泡工藝，你知道多少？

　　結(jié)構(gòu)發(fā)泡注塑成型

結(jié)構(gòu)發(fā)泡法是注射成型工藝技術(shù)中的一項革命，它保留了傳統(tǒng)注射成型工藝的許多優(yōu)點，又避免了傳統(tǒng)注塑工藝中經(jīng)常遇到的一些問題，如制品強度不夠、生產(chǎn)周期太長以及模塑率低等問題。

　　結(jié)構(gòu)發(fā)泡法大的特點是可以不用增加設(shè)備，用普通的注塑機便可以注塑生產(chǎn)，不過采用模腔擴大法發(fā)泡的高壓結(jié)構(gòu)發(fā)泡注塑機與普通注塑機相比，增加了二次合模保壓裝置。

　　此外，采用結(jié)構(gòu)發(fā)泡技術(shù)還可以使用低成本模具對大型復(fù)雜制品進行模塑，并且可以多模腔同時操作，從而降低了制品的生產(chǎn)成本。結(jié)構(gòu)發(fā)泡法制得的成品是一種具有致密表層的連體發(fā)泡材料，其單位重量的強度和剛度比同種未發(fā)泡的材料高3-4倍。

　 近年來，結(jié)構(gòu)發(fā)泡注塑成型工藝得到了很廣泛的發(fā)展，成型方法也很多，但歸納起來可以分為三種：低壓發(fā)泡法、高壓發(fā)泡法（注：此處的低壓和高壓指模具模腔內(nèi)的壓力）以及雙組分發(fā)泡法。